股票代码:
300606
关于我们
公司介绍
企业文化
发展历程
荣誉资质
专利赋能
生产基地
新闻动态
铸就精密研磨抛光,世界一流服务商
解决方案
3C消费电子
半导体
交通
五金工具
航空航天
能源电力
通讯类
其它
金太阳凭借跨界航空工艺与全制程加工能力,首家实现3D打印钛合金在折叠屏手机上的规模化应用。
产品中心
研磨耗材
特种磨料
精密制造
智能装备制造
抛光液/蜡
精研智造 - 一站式提供精密研磨抛光与结构件制造综合方案。
投资者关系
实时股价
公司公告
定期报告
投资者交流
“开放协同,共赢共生”
联系我们
联系方式
人才招聘
在线咨询
"以才聚力,合力共赢", 轴研科技广纳贤才
在线咨询
股票代码:
300606
关于我们
公司介绍
企业文化
发展历程
荣誉资质
专利赋能
生产基地
新闻动态
解决方案
3C消费电子
半导体
交通
五金工具
航空航天
能源电力
通讯类
其它
产品中心
研磨耗材
特种磨料
精密制造
智能装备制造
抛光液/蜡
投资者关系
实时股价
公司公告
定期报告
投资者交流
联系我们
联系方式
人才招聘
在线咨询
CN
EN
首页
金太阳研磨与行业巨头达成战略合作,共拓高端精密研磨新蓝海
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.12
金太阳研磨与行业巨头达成战略合作,共拓高端精密研磨新蓝海
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.12
“金太阳精密" 关于收到发明专利证书的公告
强化知识产权壁垒,助力市场开拓、品牌升级,稳固技术领先,提升核心竞争力
2024.06.21
突破“卡脖子”技术!金太阳研磨发布全新自研纳米研磨材料
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.21
突破“卡脖子”技术!金太阳研磨发布全新自研纳米研磨材料
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.21
突破“卡脖子”技术!金太阳研磨发布全新自研纳米研磨材料
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.21
突破“卡脖子”技术!金太阳研磨发布全新自研纳米研磨材料
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.21
突破“卡脖子”技术!金太阳研磨发布全新自研纳米研磨材料
此次强强联合将整合双方技术优势与市场资源,重点发力半导体、新能源汽车等高...
2024.06.21